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高耐磨一次燒成微晶玉與普通微晶磚有哪些差別呢？

1、硬度提高50%

普通微晶磚：構(gòu)造分為磚坯和玻璃層兩部分，玻璃層“莫來石晶相”分布稀少，玻璃層與磚坯結(jié)合不緊密，莫氏硬度約四級，磚表面不耐磨、易刮花。

高耐磨一次燒成微晶玉：構(gòu)造分為晶體層、互熔帶和磚坯三個層次，晶體層“莫來石晶相”數(shù)量比普通微晶磚增加62倍，晶體層與磚坯互熔，緊密結(jié)合，莫氏硬度高達6級，磚表面硬度、耐磨度比普通微晶石提高50%，不易刮花。

2、有效解決切割易崩邊的難題

普通微晶磚：切割、倒角時，玻璃層易出現(xiàn)崩邊裂角、鋸齒邊等問題，鋪貼效果差。

高耐磨一次燒成微晶玉：切割、倒角時，晶體層截面光滑平整，鋪貼效果更完美。

3、耐急冷急熱，不易開裂變形

普通微晶磚：1050℃燒成，晶化程度低，晶相體密度低；二次燒成，玻璃層與磚坯結(jié)合不緊密；熱穩(wěn)定性低，易變形開裂。

高耐磨一次燒成微晶玉：1212℃燒成，晶化程度高，晶相體密度高；一體燒成，晶體層與磚坯形成互熔帶，結(jié)合度高；熱穩(wěn)定性高，耐急冷急熱，不易開裂變形。